導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能：導熱硅脂具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
導熱硅膠
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導熱墊片
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。
導熱膠帶
工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性，又有的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
02 使用方法
?導熱硅脂使用前，需要先用干凈碎棉布沾酒精將器件、散熱器表面擦洗干凈。
?導熱硅脂使用時要求采用鋼片等印刷工裝進行硅脂的印刷施加， 如下圖4和5所示，可根據(jù)實際單板布局情況靈活選擇印刷在器件或散熱器上。
?采用工裝進行硅脂印刷時，需要對印刷面積進行控制。導熱硅脂印刷涂覆面積推薦占器件與散熱器總接觸面積的70％～80％。
03 使用注意事項
1） 導熱硅脂本身是絕緣介質(zhì)，但是由于施加的層薄，難以避免固體凸點的接觸，通常需要絕緣的地方不能使用導熱硅脂。
2）為獲得較好的接觸性能，安裝時需要一定的緊固力（>5psi）。
3）硅脂在使用時都會有硅油滲出，造成硅油污染，不適合周圍有裸露觸點的繼電器的 場合。
我們都知道，導熱硅脂作為TIM（Thermal Interface Material，導熱界面材料）主要是用來填充固體-固體之間的縫隙，增加接觸面積，降低界面熱阻，提高熱通量。
硅脂導熱能力的強弱，有個很重要的指標，在我們認知范圍內(nèi)一直以來可能也是的一個指標，那就是導熱系數(shù)，它的單位為W/m.K，其定義也很簡單，一個物質(zhì)內(nèi)兩個相距1米、面積為1平方米的平行平面，當它們的溫度相差1K，在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗е亮硪粋€平面的熱量就是該物質(zhì)的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)越大，表明它的導熱能力越強。
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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