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COB鋁基板,改變了傳統(tǒng)的封裝模式,可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上,通過鋁基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
其優(yōu)點是:1、成本低; 2、散熱好
深圳市金易達電子有限公司是一家從事PCB電路板打樣及批量生產,致力于高精密單、雙面、 多層電路板(1-20層)、特異板、鋁基板、FPC柔性板及SMT貼片加工制造。我司產品廣泛應用于通信、計算機、電源、數碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領域。
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