深圳SnSb5錫膏COB芯片封裝230度熔點錫膏無鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb5固晶錫膏
高溫無鉛無鹵錫膏

一、產(chǎn)品應用簡介

型號HX650-5 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、產(chǎn)品特性

項 目 特 性 測 試 方 法

混合物成分 SnSb5 JIS Z 3282(1999)

熔 點 230-240℃ 根據(jù)DSC測量法

錫粉之粒徑大小 15-25um IPC-TYPE 5

助焊劑含量 17±1% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 ROL0級無鹵素 JIS Z 3197(1999)

粘 度 點膠：45±5Pa.s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測試 **1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

錫珠測試 很少發(fā)生 點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回熱后，40倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試 無腐蝕 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試 通過 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質(zhì)期 3個月 0-10℃低溫密封保存

三、產(chǎn)品特色

A.采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。

B.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率*小。

D.保濕性好，在空氣中可連續(xù)點膠8小時以上。

E.殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

F.產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個月。

四、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用**先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，*過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項”。

六、使用注意事項

1.回溫注意事項

通常在20-35℃室溫之間，40-70%RH的濕度回溫，回溫時間通?？刂圃?-4小時之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫2-4小時，粘度恢復到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點膠后，應盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間較好不*過8小時。

1.3對于針筒包裝錫膏，在室溫25℃左右，我們可以連續(xù)使用24小時，如果沒有使用完，應放到冰箱里密封保存12小時以上再回溫使用24小時，循環(huán)次數(shù)不能*過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

溫度℃ 170 185 200 215 235 260 285 295 295 250

溫度℃ 170 190 210 235 260 275 295 295

鏈速 65-75cm/min</a>

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