- 信息報(bào)價
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100000.00元LED倒裝芯片封裝焊接工藝回流焊機(jī)CSP無封裝回流焊LED-D8/D10/D12 近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的..03月05日 -
一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn) Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..01月14日
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1000.00元△WindowsXP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡便；△PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高；△采用上下獨(dú)立微循環(huán)運(yùn)風(fēng)加熱，適合SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；△風(fēng)速使用變頻器調(diào)..01月13日
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100000.00元捷豹自動化LED倒裝回流焊，CSP封裝回流焊，COB倒裝芯片回流焊倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺..03月05日
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單位ml價格透明香型無味響應(yīng)速度快數(shù)量999優(yōu)點(diǎn)高深寬比，垂直性好應(yīng)用領(lǐng)域顯示器件 半導(dǎo)體品質(zhì)保障質(zhì)量過硬特色服務(wù)技術(shù)支持工藝性質(zhì)負(fù)性品名光刻膠包裝250ml分裝是否現(xiàn)貨是09月18日
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INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個強(qiáng)勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些BGA植球和倒..09月18日
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18000.00元混合貼片機(jī)和倒裝芯片鍵合機(jī)YRH10,半導(dǎo)體倒裝貼片機(jī)i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機(jī),晶圓貼片機(jī) 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)國內(nèi)代理商，致力于SMT電子設(shè)備行業(yè)多年，為近千家客戶提供SMT整線..09月05日
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10600.00元YAMAHA雅馬哈倒裝芯片貼片機(jī)i-Cube10(YRH10) 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子裝配“..09月18日
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2.00元深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機(jī)是一款精密的半導(dǎo)體倒裝芯片鍵合機(jī)，具有全自動化程度和直流電流特點(diǎn)，是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，讓您放心選購。 產(chǎn)品..12月23日
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產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔點(diǎn) Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn) Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔點(diǎn) ..02月20日
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固晶錫膏 顆粒粉徑：5號粉15-25um(微米）；6號粉5-15 um(微米）；7號粉2-12um(微米）。 寶貝簡介： 一 、 產(chǎn)品 合金 HX-1000 系列（S..07月28日
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NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的 工藝, 壓降可以做到低0.3V，支持可調(diào)光，有過溫保護(hù)，正負(fù)溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無主燈COB燈等。 NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來..09月10日
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深圳華茂翔研發(fā)生產(chǎn)COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏，進(jìn)口超微細(xì)粉，各地均可發(fā)貨，支持先試樣，佛山等周邊地區(qū)量大可送貨上門，支持先試樣 一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝02月23日
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深圳阿藍(lán)祺光電有限公司創(chuàng)建于2011年9月,位于深圳東部工業(yè)重鎮(zhèn)坪山新區(qū)碧嶺工業(yè)區(qū)內(nèi)，阿藍(lán)祺光電是一家專注于高品質(zhì)LED光源(發(fā)光二極管）產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)及銷售為一體的現(xiàn)代化高新技術(shù)04月11日
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全球與中國倒裝芯片超聲鍵合機(jī)市場動態(tài)及發(fā)展戰(zhàn)略建議報(bào)告2020～2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨09月18日
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2024-2030年與中國焊料凸塊倒裝芯片市場供需規(guī)模及投資潛力研究報(bào)告× × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × ×《撰寫單位》： 智信中科研究網(wǎng) 《報(bào)告價格》：紙..09月18日
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深圳華茂翔固晶錫膏主要用于LED芯片封裝和晶圓固晶（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um，8號粉2-8um，9號粉是1-5um。10號粉是1-3um】。1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶。 通過..12月19日
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10000.00元倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部07月27日
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2977939029_20678432_副本 產(chǎn)品參數(shù) 功率(W) 光源尺寸（mm） 光效(lm/w) 顯指（Ra) 芯片尺寸（mil） 電壓(v） 色溫（k) 1.5W 直徑35*16mm 發(fā)光面26*13mm 110 70/80/90 1020 12 22..04月11日
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品牌 阿藍(lán)祺 型號 定制型 外形尺寸 各種尺寸（mm） 發(fā)光面尺寸 ￠17（mm） 功率 1-30（W） 光通量 100-1100（lm） 正向電壓 3-30（V） 反向電壓 5（V） 靜電擊穿電壓（ESD） 2000（V） 額..04月21日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新led倒裝芯片價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的led倒裝芯片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報(bào)價來源于共3家led倒裝芯片批發(fā)廠家/公司提供的594230條信息匯總。
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